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개발 과정은 다음과 같은 과정으로 이루어 지며, 사양 협의 후 PCB 제작 시 까지 약 1개월 정도의 시간이 소요되며, 프로그램과 현장테스트는 요구사항에 따라 업무가 달라질 수 있습니다.

02회로설계, 03PCB ART WORK, 04PCB제작 관련이미지

01
사양 협의
  ▪ 출력장치의 특성협의: 출력장치의 종류, 출력포트의 수, 용량
▪ 입력센서:사용하는 환경에 알맞은 센서 선정 및 입력센서 수량, 범위 등을 결정
▪ 알고리즘: 제어장치의 요구 정도에 따라 PID, Hysteresis, ON/OFF 등 제어장치의 특성에 알맞게 선택
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02
회로설계
  ▪ 환경: 사용하는 장치의 주변조건에 따라 Noise 대체설계
▪ Mi-Com 선정: 입출력 포트 수 또는 내부 알고리즘에 따라 Mi-Com 선정
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03
PCB ART WORK
  ▪ Size: 장착 위치를 고려하여, PCB크기, 커넥터 방향 등을 고려하여 설계
▪ Layer: Noise 특성 및 PCB크기를 고려하여, 단층, 양면, 다층기판 설계
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04
PCB 제작
  ▪ 시제품 제작단계로 위의 작업을 거친 후 샘플 PCB에 부품 조립하여, PCB패턴이상유무판단 및 각종 테스트
다음단계
05
프로그램
  ▪ 정상적인 PCB를 사양 협의 시 고객의 요구사항을 토대로, PCB정상작동을 위한 프로그램 작업, 가상 제어장치를 장착하여, 시뮬레이터 실험
다음단계
06
현장
테스트
  ▪ 회사에서 기본조건에서 정상적인 시뮬레이터 실험 수행 및 완료 후 시작품 PCB를 현장 장비에 장착하여, 정상구동 유무의 확인을 통해, 프로그램 및 PCB 수정완료